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2012年全球PCB產業銷售額約603億美元 中國占41%

欄(lan)目:行業動態 發布時間:2023-07-04

1.全球PCB產業2012年保持了平穩發展態勢,2013年將恢復增長,但幅度不大

根據世(shi)界電(dian)(dian)子電(dian)(dian)路理事會WECC各(ge)協(xie)會報(bao)告情況以及全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)電(dian)(dian)子電(dian)(dian)路專(zhuan)家(jia)的調查統計,2012年(nian)全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)PCB產(chan)業(ye)(ye)受到了政治經濟環境和全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)電(dian)(dian)子產(chan)業(ye)(ye)增長乏力的影響,與2011年(nian)比基本持平,2013年(nian)全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)PCB產(chan)業(ye)(ye)預計將增長約5%。

2012年全(quan)(quan)球(qiu)PCB產業(ye)銷(xiao)(xiao)售額(e)約603億美(mei)(mei)元左右,比2011年589億美(mei)(mei)元僅增長(chang)2.3%。從2012年全(quan)(quan)球(qiu)PCB產業(ye)發展(zhan)(zhan)來看,日美(mei)(mei)歐等傳統電(dian)子市場受經(jing)濟復(fu)蘇(su)緩(huan)慢、消費(fei)低迷影響,PCB出口乏力。作為智能手機發展(zhan)(zhan)潮(chao)流引導者的蘋果(guo)公司,其新產品(pin)(iPhone5、iPAD mini等)市場銷(xiao)(xiao)售勢頭(tou)遠(yuan)未(wei)達到預(yu)期,拖累(lei)代工廠(chang),PCB供(gong)應廠(chang)商發展(zhan)(zhan)趨緩(huan),日本和美(mei)(mei)國(guo)PCB小幅下(xia)跌。韓國(guo)受三星電(dian)子等在(zai)智能移動通信領域的強勁發展(zhan)(zhan),增幅12%。歐洲主要是在(zai)控、汽車電(dian)子和醫療(liao)PCB等方(fang)面的需求保持(chi)穩(wen)定(ding)。

日本(ben)電子(zi)信息產(chan)業(ye),包括(kuo)PCB產(chan)業(ye)受政治(zhi)環境影響(xiang),繼續(xu)加(jia)大對東(dong)(dong)南(nan)亞(ya)(ya)國(guo)(guo)家包括(kuo)越南(nan)、泰國(guo)(guo)和(he)(he)馬來西亞(ya)(ya)等國(guo)(guo)的(de)關(guan)注,部(bu)(bu)分(fen)生產(chan)有向東(dong)(dong)南(nan)亞(ya)(ya)轉移的(de)趨勢(shi)(shi)。中國(guo)(guo)臺灣地區(qu)PCB企(qi)業(ye)受本(ben)土經(jing)濟和(he)(he)電子(zi)終端(duan)客戶競爭力下降等原(yuan)因的(de)影響(xiang),大型PCB企(qi)業(ye)向外擴張(zhang)勢(shi)(shi)頭(tou)放緩,并(bing)購整合(he)步伐加(jia)快(kuai),部(bu)(bu)分(fen)PCB企(qi)業(ye)有回歸本(ben)土和(he)(he)向東(dong)(dong)南(nan)亞(ya)(ya)轉移的(de)趨勢(shi)(shi)。

2、中國2013年將恢復增長,預計增速達8%

2012年全(quan)球PCB產(chan)業(ye)保持艱(jian)難發展,而中(zhong)國PCB產(chan)業(ye)也處于調(diao)整(zheng)時期(qi)。中(zhong)國大陸企業(ye)產(chan)品(pin)類別眾多,在智能產(chan)品(pin)領域中(zhong)的HDI、高端FPC、特種板等(deng)類型企業(ye)相(xiang)對發展穩健;低端消費類電子(zi)及電腦類PCB生產(chan)企業(ye)因需求降低而利潤微(wei)薄。另外,企業(ye)管理水平、市場能力、成本(ben)控制(zhi)、資(zi)金(jin)安全(quan)與(yu)融(rong)資(zi)渠道等(deng)在競(jing)爭激烈情況下差異化更加明(ming)顯。

以美(mei)元計(ji)看全球各(ge)國(guo)銷售額(e),中國(guo)2012年銷售額(e)約243億美(mei)元,與2011年235億美(mei)元相(xiang)比增(zeng)長近3%,中國(guo)在(zai)全球市場占(zhan)有率為41%。

2013年中國(guo)PCB產業在經(jing)歷2012年的調整之后將恢復增長(chang),技術、管理提升、新擴產能等(deng)將推動中國(guo)PCB產業繼(ji)續保持發展,進一(yi)步擴大在國(guo)際市場(chang)的份額與影響力。

3、中國將仍然引領全球PCB發展

中國(guo)(guo)PCB產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)通過(guo)整合和(he)轉型(xing),企(qi)業(ye)(ye)(ye)分(fen)(fen)化(hua)步伐將加快(kuai),一批(pi)優良(liang)的(de)(de)規模企(qi)業(ye)(ye)(ye)將推動(dong)(dong)中國(guo)(guo)PCB產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)繼續(xu)做(zuo)大做(zuo)強。從2000年到2015年中國(guo)(guo)PCB產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)發展(zhan)趨勢預測來看(kan),中國(guo)(guo)印制(zhi)電(dian)(dian)路產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)將繼續(xu)保(bao)持(chi)發展(zhan)的(de)(de)勢頭(tou)。這主要得益于規模企(qi)業(ye)(ye)(ye)繼續(xu)加大投資(zi),以江西、湖北(bei)、重慶、江蘇北(bei)部為代表的(de)(de)電(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)路產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)園的(de)(de)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)轉移(yi)和(he)集聚發展(zhan),以及國(guo)(guo)內一批(pi)優秀(xiu)企(qi)業(ye)(ye)(ye)通過(guo)管(guan)理提(ti)升、建(jian)立適應(ying)新經(jing)濟形勢的(de)(de)人(ren)力資(zi)源、效益分(fen)(fen)配機制(zhi)等新型(xing)企(qi)業(ye)(ye)(ye)經(jing)濟文化(hua),促使一批(pi)優秀(xiu)企(qi)業(ye)(ye)(ye)在(zai)企(qi)業(ye)(ye)(ye)規模、技(ji)術(shu)水平、管(guan)理水平、市場(chang)拓展(zhan)等方(fang)面獲得持(chi)續(xu)發展(zhan),推動(dong)(dong)中國(guo)(guo)PCB產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)向更高技(ji)術(shu)含量(liang)產(chan)(chan)(chan)品和(he)技(ji)術(shu)、更成熟(shu)配套系統、更均(jun)衡(heng)的(de)(de)國(guo)(guo)內國(guo)(guo)際(ji)市場(chang)份額發展(zhan),使中國(guo)(guo)PCB產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)更為成熟(shu)和(he)強大。

從產品(pin)產量發(fa)展(zhan)趨勢來看,產量增長幅(fu)度將(jiang)放(fang)緩(huan),主要是傳統低端(duan)產品(pin)產量需求將(jiang)保持在一定數量上,電(dian)腦和(he)傳統辦(ban)公等電(dian)子(zi)產品(pin)逐步(bu)被(bei)體積(ji)更小、功能更強的高端(duan)智能產品(pin)所替(ti)代。HDI積(ji)層(ceng)板(ban)(ban)尤其(qi)是任意層(ceng)連接ALIVH (Any Layer Inner Via Hole) HDI板(ban)(ban)、IC載板(ban)(ban)、多層(ceng)FPC板(ban)(ban)、軟硬(ying)結合板(ban)(ban)等方面將(jiang)是發(fa)展(zhan)的主力。


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